在這段視頻中，講述了如何使用JMP進行化學氣相沉積過程的優化。重點在於控制矽氮化物薄膜的厚度和折射率，以確保半導體晶片的一致品質。工程師們通過實驗來探索影響這些參數的因素，並使用定義性篩選設計來減少實驗的組合數量。最終，他們能夠確定關鍵因素及其最佳控制範圍，以實現穩定的產品質量，確保每個晶圓的薄膜厚度和折射率達到規範要求。