Design and Analysis of a Multiple Response Mixture Experiment for a Dry Etch Wafer Process
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本次講座探討了乾蝕刻晶圓過程中的混合實驗設計與分析。重點在於處理混合因素與非混合因素的情況,並強調預測的重要性而非因素篩選。實驗中考慮了八個因素,其中三個為混合氣體,五個為非混合因素(如功率、壓力、溫度等)。使用自定義設計工具簡化設計過程,並設置了氣體比例和流量的約束。最終,透過優化預測模型,達成了目標的蝕刻速率與標準差的最佳化。
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